Javelin Semiconductor анонсировала микросхему усилителя мощности (power amplifier – PA) JAV5502, предназначенную для оборудования мобильных телекоммуникационных систем стандарта 3G Band II (1850-1910 МГц). Проверенная компанией Javelin в приборах стандарта Band I, новаторская концепция архитектуры КМОП PA теперь воплощена в микросхеме JAV5502, предназначенной для приложений Band II, ориентированных на американский и мировой рынки сотовой телефонии. Как и все микросхемы семейства Javelin PA, JAV5502 выпускаются в стандартных 10-выводных корпусах LGA с размерами 3 × 3 мм и программно совместимы со всеми 3G платформами, что упрощает задачу интеграции усилителей в разнообразные беспроводные устройства, включая смартфоны, планшетные компьютеры, электронные книги, WCDMA модули и модемы.


Измерения параметров усилителей мощности Javelin, работающих в реальных мобильных телефонах, продемонстрировали отличную линейность и рекордные шумовые показатели, что позволит улучшить характеристики мобильных телефонов благодаря уменьшению влияния сигналов 3G, GSM, GPS, WLAN и Bluetooth радио в смартфонах. PA компании Javelin отличает лучшая на сегодняшнем рынке усилителей мощности устойчивость к электростатическому разряду, составляющая 3 кВ для любого вывода. JAV5502 – первый PA, поддерживающий цифровой интерфейс мобильных устройств MIPI, через который внешний контроллер может управлять многими функциями усилителя, включая регулировку выходной мощности.


Инновационные архитектурные решения, заложенные в микросхемы семейства 3G PA компании Javelin, защищены 16 патентами. Javelin – первая компания, которой удалось, используя стандартную технологию КМОП, создать 3G усилители, по характеристикам и уровню надежности полностью отвечающие требованиям, предъявляемым современными стандартами. В JAV5502 интегрированы схема управления выходной мощностью, схема смещения, цепи согласования входа и выхода, а также схема управления питанием. Для новой микросхемы не потребуется разработки заказного ПО, что существенно упрощает работу конструктора. Образцы микросхем доступны уже сейчас, а серийное производство будет развернуто в марте 2012 г.